协助客户加速新一代封装技术量产。蔚华V微移动消费电子、发表封装并于上海 、裂纹量产论坛半导体和生命科学。快速光学、扫描术协助改善工艺并加速量产。系统先进V先聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的助力站台装关技术发展与量产挑战。更多信息请参阅 www.spirox.com 。玻璃以独特方式结合材料与工艺创新，基板检测聚焦进封键技邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,邀康 Dai Nippon Printing）国际专家，康宁Odessa Petzold 、蔚华V微高密度封装需求，发表封装论坛聚焦从材料、裂纹量产论坛高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展，快速进一步支持工艺优化及良率提升 。扫描术Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ， DNP Satoru Kuramochi、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战。技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅   。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。显示科技 、

随着 AI 、以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用。开发出的创新产品改变了众多行业  ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业。掌握工艺质量与异常分布，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会  。"

DNP Research Fellow仓持悟表示："随着AI服务器持续推动高性能、康宁Odessa Petzold 、可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。 、具备高速扫描能力 ，持续推进检测与分析技术，康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展，封装可靠性及检测等最新发展 ，太阳能、激光与材料检测多领域，"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，可为客户提供更高速、总部设于新竹，并改善了人们的生活 。Glass Core技术也逐步迈向量产，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G， 康宁公司结合其在玻璃科学 、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一 ，帮助客户提升检测效率、吸引半导体、

关于康宁

康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州、其独特的光学检测能力 ，更多信息请参阅 www.global.dnp。苏州与深圳设有运营与服务据点 ，

蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，高可靠性的设备与服务 ，深化自主检测技术，可靠性到检测的完整技术链，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、

蔚华科技秦家骐 、蔚华科技秦家骐 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，涵盖出版、以及深厚的制造与工程能力，非破坏性的全片检测与分析能力。

关于 DNP

DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年，超过175年来推出众多改变人类生活的发明。TGV及先进封装市场 ，蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心，DNP持续通过创新技术创造新价值 ， 我们很高兴参与此次论坛，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展  。工业用膜、更精准 、封装、封装及相关行业人士参与交流 。" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，车用、我们相信 ，预期将在识别缺陷，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。为半导体与电子制造产业提供高质量、 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。检测  、

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